我国的业务山东·蒂亚尼（Shandong Tianyue）高级赢

最近，在日本东京举行了高度预期的2025年度颁奖典礼。 Shandong Tianyue Advanced Technology Co，Ltd是中国半导体材料领域的主要业务，在日本半导体媒体“电子材料”授予的“半导体电子材料”类别中获得了金牌，因为其革命性崩溃进入了Silicon Carbide Carbide Carbide substrate sibstrate septrate Technology。这是中国公司第一次在31年前获得该奖项。这也是奖项历史上第一次获得最高荣誉授予硅基板材料技术。它标志着主要半导体主要材料领域的历史性主要成功，并显示了中国在新的Herothat的《半导体材料技术》中的国际领先地位。它授予该行业的高成本和认证。半导体年度奖励由电子设备行业新闻（M）赞助在日本，OST可信的半导体专业媒体。它旨在赞美全球规模的设备，设备和材料的三个基本领域的剩余技术。该奖项以严格的选择标准和行业中的高度权威而闻名。在赢得奖项的公司清单中，NVIDIA，SONY和MICRON等巨型国际工业以及Toshiba，Sumitomo Electric，Showa Dente等日本公司通常是“金列表”的访客。作为第一家在31年内赢得这一荣誉的中国公司，Tianue Advanced成功地进入了领先的公司Atworld的职位。这不仅是对硅半导体材料领域中硅半导体材料领域的成就的高度认可，而且在中国半导体行业的整体实力中也是另一个里程碑。底物技术为更改创建了基准。在电子材料领域，所有历史上金牌的获奖者是掌握主要专利并统治国际标准的全球行业领导者。 Tianyue Advanced的奖项是第一次获得该奖项的硅碳技术技术，该奖项是在半导体材料领域的技术进化方向，也是对Tianyue Advanced Advanced和New Breakthrough的无情探索Pa Pathe Main Link silicon Carbid Carbid substrates substrates的无情探索。作为第三代半导体的基础，基板材料和制备技术的质量将直接确定整个工业链下游应用的性能，成本和普及。这是支持战略新兴行业（例如新型能源车，超高电压交付，5G/6G通信和数据中心）的主要工作。蒂安·高级（Tianue Advanced）的历史奖项的主要动力是由于其长期焦点s在硅杆的技术硅上，并实现了该领域的现代跌倒。长期以来，准备高质量和大型硅甲壳虫的技术障碍非常高，并且专注于国际竞争。长期以来，蒂亚耶（Tianyue Advanced）长期以来一直深入研究和开发底物材料的研究和开发，通过技术和工业化的成功，它已成功地从技术到国际运行，然后导致基本领域取得了成功。据报道，在诸如水晶增长材料，缺陷控制和加工技术之类的主要联系中产生的一系列破裂发展不仅将克服世界一流的问题，而且还达到了国际材料材料表现的国际领先水平，这成为半导体材料中创新思想的全球基准。可以在PRES培养中国的半导体材料ENT，碳化硅碳化物的全球结构经过深入调整。 Tianue Advanced在深入的积累中，持续的突破和第一步的优势比基质材料技术的优势表现出了强大的发展动力。目前，年度半导体奖的获胜者不仅是提亚努（Tianue Development）高级历史上的重要里程碑，而且是中国半导体行业变化的独立道路的缩影。蒂安努（Tianue）发展的高级历史已经强烈证明了改变中国公司在破坏主要半导体技术方面的能力。作为第三代半导体在“双重碳”方法中爆炸性增长和数字经济浪潮中的爆炸性增长，负责蒂安努埃（Tianue）的相关人员提前说，这将需要金牌bila的新起点，以加速全球主要竞争的建设。T涵盖研发，群众制作和应用，以及在技术行业未来发展中中国的动力。